在全球化芯片供应紧张的背景下，英飞凌科技副总裁范永新正带领团队持续推进无锡工厂的智能化升级，通过先进的网络技术优化生产流程，提升产能效率，为芯片稳定供应提供坚实保障。
作为英飞凌在亚洲的重要制造基地，无锡工厂承担着功率半导体、传感器等关键芯片的生产任务。范永新指出：“智能化改造不仅是技术升级，更是应对供应链挑战的战略举措。”工厂引入工业物联网、5G专网和边缘计算技术，实现设备互联、数据实时采集与分析，使生产周期缩短15%，良品率提升至98.5%。
网络技术的深度应用还体现在供应链协同上。范永新团队搭建了云平台，连接上下游企业，实现需求预测、库存管理和物流跟踪的数字化。这一举措使无锡工厂在原材料波动和运输中断中保持韧性，2022年芯片交付准时率高达99%。
范永新强调智能化升级注重可持续发展。工厂利用AI算法优化能源消耗，年减排二氧化碳约2000吨，并培养本地技术人才，推动产学研合作。
范永新的领导印证了英飞凌“科技成就美好生活”的愿景。无锡工厂的智能化实践不仅助力中国半导体产业升级，也为全球芯片供应链稳定注入信心。英飞凌计划扩大投资，将无锡工厂打造为全球智能化标杆，继续以创新网络技术守护芯片供应生命线。
